第三代半导体数字产业园项目位于福州高新区南屿镇窗厦村“两园”，用地面积为209.59亩，规划建设4栋4层标准厂房和1栋3层半导体标准厂房及其配套建筑。项目采用EPC建设模式，是福建省房屋建筑装配式建筑试点项目，采用钢结构装配式建造。